Pengembangan E-Modul Mata Pelajaran Sarana dan Prasarana Kelas XII OTKP SMK Ipiems Surabaya

E-MODULE DEVELOPMENT OF FACILITIES AND INFRASTRUCTURE SUBJECTS FOR CLASS XII OTKP SMK IPIEMS SURABAYA

Penelitian ini bertujuan untuk mengembangkan modul elektronik pada mata pelajaran sarana dan prasarana serta untuk mengetahui respon siswa terhadap penggunaan modul elektronik pada proses pembelajaran. Pada penelitian ini dilakukan dengan menggunakan metode penelitian pengembangan model ADDIE (analisis, desain, pengembangan, implementasi, evaluasi). Subjek yang digunakan dalam penelitian ini adalah siswa kelas XII OTKP SMK Ipiems Surabaya. Dalam pengembangan modul elektronik ini, peneliti melakukan tiga validasi ahli yaitu validasi ahli materi, validasi ahli media dan validasi ahli bahasa untuk menentukan kelayakan modul elektronik. Hasil yang diperoleh dalam penelitian ini adalah sebagai berikut. 1) Modul elektronik yang telah disiapkan berkualitas baik, namun masih perlu ditingkatkan. 2) respon siswa terhadap penggunaan modul elketronik dalam pembelajaran sangat baik.

Keywords: Bahan Ajar, Modul Elektronik, Mata Pelajaran Sarana dan Prasarana

This study aims to develop electronic modules in the subject of facilities and infrastructure and to determine student responses to the use of electronic modules in the learning process. This research was conducted using the ADDIE model development research method (analysis, design, development, implementation, evaluation). The subjects used in this study were students of class XII OTKP SMK Ipiems Surabaya. In developing this electronic module, the researcher carried out three expert validations, namely material expert validation, media expert validation and linguist validation to determine the feasibility of the electronic module. The results obtained in this study are as follows. 1) The electronic modules that have been prepared are of good quality, but still need to be improved. 2) student responses to the use of electronic modules in learning are very good.

Keywords: Teaching Materials, Electronic Modules, Facilities and Infrastructure Subjects